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HY-S166
广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量，大幅提高传热效率。
适用于CPU与散热器填缝；大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材(铝、铜板)连接处的填隙散热。
使用温度范围广(-50～150℃),具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。
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